[发明专利]一种基于马兰戈尼效应的晶圆竖直旋转处理装置有效
| 申请号： | 202110761386.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113471108B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 曹自立;李灯;刘健;李长坤;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于马兰戈尼效应的晶圆竖直旋转处理装置，包括：用于竖直旋转晶圆的夹持机构和用于输送流体的供给臂；供给臂可竖直地摆动并经由设置于其自由端处的喷射机构将流体供应至晶圆上；喷射机构包括第一喷射组件、第二喷射组件和具有多个喷淋孔的喷淋杆，第一喷射组件位于第二喷射组件和喷淋杆的上方；第一喷射组件包括第一摆臂以及设置在第一摆臂上的喷气嘴；第二喷射组件包括第二摆臂以及设置在第二摆臂上的喷液嘴；其中，喷淋杆、第一摆臂、和第二摆臂沿供给臂延长，并且可旋转地固定配置于供给臂的自由端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 马兰 效应 竖直 旋转 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
