[发明专利]一种基板以及LED发光模组及其制备方法在审
| 申请号： | 202110750348.2 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114497331A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈洪川;王彦旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市朗文科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种基板以及LED发光模组及其制备方法，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接，装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 以及 led 发光 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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