[发明专利]一种基板以及LED发光模组及其制备方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。

4.一种LED发光模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-3中任一项所述的基板；

至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；

硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。

5.根据权利要求4所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片设置为多个，多个LED芯片由不同发光颜色的LED芯片构成。

6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于，多个LED芯片包括：串联连接的多个蓝光芯片和多个红光芯片，所述反光杯设置为两个，所述蓝光芯片和红光芯片安装于对应的所述反光杯内，两个所述反光杯内均涂覆有硅胶层，且用于涂覆所述蓝光芯片的硅胶层中混杂有荧光粉。

7.根据权利要求6所述的LED发光模组，其特征在于，所述红光芯片发出光线的波长为660nm，所述蓝光芯片的波长为450nm。

8.根据权利要求7所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组所发出光线的波长范围为380nm-780nm。

9.一种基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一个基板主体和至少一个反光杯；

按照所述反光杯外壁面的形状制备出支撑层；

将所述支撑层安装于所述反光杯的外侧，并与所述基板主体固定连接；

通过加温加压的方式将所述反光杯与所述支撑层固定连接。

10.一种LED发光模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一个采用如权利要求9所述的方法制备出的基板；

提供至少一个LED芯片；

将所述LED芯片经由所述基板的反光杯焊接于基板主体上；

在所述LED芯片的外侧涂覆有硅胶层，以封堵所述反光杯。