[发明专利]一种基板以及LED发光模组及其制备方法

说明书

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种基板以及LED发光模组及其制备方法，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接，装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种基板以及LED发光模组及其制备方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，已逐步替代传统的白炽灯，成为新一代的节能照明灯具宠儿，随着LED半导体发光技术的不断成熟，LED已经广泛应用于各个领域，如照明应用、显示背光、信号灯、消毒杀菌、油墨光固化、医学理疗等。在一些特殊的应用场合，如路灯、深紫外杀菌等。

现有的LED灯是通过芯片进行发光操作的，当芯片发光时，其中一部分的光线从芯片的中部发光面发出，而另一部分光线将经由芯片的侧面发出，而在使用时，仅经由中部发光面发出的光线才能被用户接收，侧面发出的光线则被浪费，从而导致现有的LED灯出光效率低，浪费资源。

发明内容

本申请的目的在于提供一种基板以及LED发光模组及其制备方法，以解决现有技术中出光效率低的技术问题。

(一)技术方案

为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种基板，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。

作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。

作为本技术方案的可选方案之一，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。

为实现上述目的，本发明第二方面提供了一种LED发光模组，包括：

如前述中任一项所述的基板；

至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；

硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。

作为本技术方案的可选方案之一，所述LED芯片设置为多个，多个LED芯片由不同发光颜色的LED芯片构成。

作为本技术方案的可选方案之一，多个LED芯片包括：串联连接的多个蓝光芯片和多个红光芯片，所述反光杯设置为两个，所述蓝光芯片和红光芯片安装于对应的所述反光杯内，两个所述反光杯内均涂覆有硅胶层，且用于涂覆所述蓝光芯片的硅胶层中混杂有荧光粉。

作为本技术方案的可选方案之一，所述红光芯片发出光线的波长为660nm。

作为本技术方案的可选方案之一，所述LED发光模组所发出光线的波长范围为380nm-780nm。

为实现上述目的，本发明第三方面提供了一种基板的制备方法，所述方法包括：

提供一个基板主体和至少一个反光杯；

按照所述反光杯外壁面的形状制备出支撑层；

将所述支撑层安装于所述反光杯的外侧，并与所述基板主体固定连接；