[发明专利]底填胶封装方法及设备有效
| 申请号： | 202110739943.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113438826B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 徐华 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 高川 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种底填胶封装方法及设备，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。本申请通过填充胶片进行待封装电路板与待贴装连接器对应的封装模块之间的底填胶封装，形成目标电路板，可以缩短底填工艺流程且降低操作要求与资源要求，有效提高电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 底填胶 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
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