[发明专利]底填胶封装方法及设备

权利要求书

1.一种底填胶封装方法，其特征在于，所述底填胶封装方法包括：

获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；

将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；

将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；

对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板；

所述将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置的步骤包括：

基于所述待封装电路板中的助焊剂，将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置，其中，通过助焊剂的点燃设备，对所述待封装电路板中印刷于待贴装连接器贴装位置的助焊剂进行点燃，使得所述助焊剂由固化状态转变为半固化状态，再通过贴片机的吸嘴从带盘中吸取填充胶片，并将所述填充胶片贴装至所述贴装位置，通过半固化状态的助焊剂使得所述填充胶片粘结于所述待封装电路板上。

2.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述获取待封装电路板的步骤包括：

获取初始电路板，在所述初始电路板中印刷助焊剂与锡膏，得到待封装电路板。

3.如权利要求2所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述锡膏与所述助焊剂之间的印刷距离大于0.3毫米。

4.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述填充胶片的贴装位置与所述待封装电路板中锡膏的印刷位置之间的距离为0.1毫米至0.15毫米。

5.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：

基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。

6.如权利要求5所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：

基于预设温度控制装置控制所述待封装电路板中锡膏的温度，基于所述锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。

7.如权利要求6所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述预设温度控制装置为回焊炉、红外加热灯或热风枪。

8.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述属性信息至少包括融化温度、粘结强度、零件间距与厚度；

所述根据所述属性信息获取填充胶片的步骤包括：

根据所述待封装电路板的融化温度、粘结强度、零件间距与厚度获取填充胶片。

9.一种底填胶封装设备，其特征在于，所述底填胶封装设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的底填胶封装程序，所述底填胶封装程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的底填胶封装方法的步骤。