[发明专利]底填胶封装方法及设备

说明书

本申请公开了一种底填胶封装方法及设备，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。本申请通过填充胶片进行待封装电路板与待贴装连接器对应的封装模块之间的底填胶封装，形成目标电路板，可以缩短底填工艺流程且降低操作要求与资源要求，有效提高电路板的生产效率。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种底填胶封装方法及设备。

背景技术

随着最近几年的无线蓝牙耳机市场的火爆，人们对无线耳机的声学感知要求日益严苛，传统的无线蓝牙耳机使用为满足市场需求，势必增加更多的功能元器件及多信号点连接FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)来满足需求，但这和无线蓝牙耳机的有限空间相冲突，为满足这一需求，Interposer(连接器)的技术引入乃是大势所趋，但是考虑到实际应用场景，Interposer的强度成为关键考量点，目前主流的做法是在Interposer的底部填充underfill(底部填充)胶水增加其粘结强度，但该做法具有较高的操作要求与较多的资源要求，进而导致当前电路板的生产效率较低。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种底填胶封装方法及设备，旨在解决当前电路板的生产效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供一种底填胶封装方法，所述底填胶封装方法包括：

获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；

将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；

将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；

对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。

可选地，所述获取待封装电路板的步骤包括：

获取初始电路板，在所述初始电路板中印刷助焊剂与锡膏，得到待封装电路板。

可选地，所述锡膏与所述助焊剂之间的印刷距离大于0.3毫米。

可选地，所述将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置的步骤包括：

基于所述待封装电路板中的助焊剂，将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置。

可选地，所述填充胶片的贴装位置与所述待封装电路板中锡膏的印刷位置之间的距离为0.1毫米至0.15毫米。

可选地，所述对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：

基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。

可选地，所述基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：

基于预设温度控制装置控制所述待封装电路板中锡膏的温度，基于所述锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。

可选地，所述预设温度控制装置为回焊炉、红外加热灯或热风枪。

可选地，所述属性信息至少包括融化温度、粘结强度、零件间距与厚度；

所述根据所述属性信息获取填充胶片的步骤包括：