[发明专利]一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统

摘要

本发明涉及一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，包含处理器、半导体模块、检测模块、处理统计模块、计算分析模块和分拣模块；所述半导体模块采集半导体的数据信息，该数据信息包含半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；对数据信息进行清洗；所述检测模块用于对分拣的半导体进行检测，得到检测信息，该检测信息包含裂纹数据和时长数据；对检测信息进行清洗；所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值；本发明解决了现有方案中不能对半导体的加工情况以及检测情况进行综合分析，并在运输过程中将不符合质量标准的半导体进行分拣和转运的技术问题。