[发明专利]一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统

权利要求书

1.一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，包含处理器、半导体模块、检测模块、处理统计模块、计算分析模块和分拣模块；

所述半导体模块采集半导体的数据信息，该数据信息包含半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；对数据信息进行清洗，得到类型处理数据、尺寸处理数据和加工处理数据；

所述检测模块用于对分拣的半导体进行检测，得到检测信息，该检测信息包含裂纹数据和时长数据；对检测信息进行清洗，得到检测清洗信息；

所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值；

所述计算分析模块用于根据本体值和检测值进行计算分析，得到半导体的分拣数据；

所述分拣模块根据分拣数据对半导体进行分拣；所述处理器用于对各个模块中的数据进行处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，对数据信息进行清洗，包括：

接收数据信息并获取半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；

对类型数据中的半导体类型进行标记并获取对应的半类关联值；

对尺寸数据中的半导体面积和半导体厚度分别进行取值和标记；

对加工数据中的加工类型进行标记并获取对应的加类预设值。

3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，对检测信息进行清洗，包括：

接收检测信息并获取检测的裂纹数据和时长数据；

对裂纹数据中的裂纹数量和裂纹面积分别进行取值和标记；

对时长数据中的检测时长进行取值和标记。

4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值，包括：

对数据信息中标记的各项数据进行归一化处理并取值，利用公式计算得到半导体的本体值BT；其中，a1、a2、a3和a4表示为不同的比例系数，BLGi表示为半导体类型对应的半类关联值，JLYi表示为加工类型对应的加类预设值，BMi表示为半导体面积，BHi表示为半导体厚度，i＝1，2，3...n；

对检测信息中标记的各项数据进行归一化处理并取值，利用公式计算得到半导体的检测值JC；其中，b1和b2表示为不同的比例系数，LSi表示为裂纹数量，LMi表示为裂纹面积，JSi表示为检测时长，i＝1，2，3...n。

5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，所述计算分析模块用于根据本体值和检测值进行计算分析，得到半导体的分拣数据，包括：

获取不同半导体对应的本体值BT和检测值JC，利用公式计算得到半导体的分拣值FJ；其中，c1和c2表示为不同的比例系数；

计算分拣值与分拣阈值之间的比值，获取比值的整数部分并标记为K，对K进行分析；若K＜G，则生成第一分拣信号；若G+1＞K≥G，则生成第二分拣信号；若K≥G+1，则生成第三分拣信号；其中，G表示为预设的分拣整数；

将分拣值与第一分拣信号、第二分拣信号和第三分拣信号组合，得到分拣数据。

6.根据权利要求1所述的一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其特征在于，所述分拣模块根据分拣数据对半导体进行分拣，包括：

获取分拣数据中半导体对应的分拣信号，利用该分拣信号对半导体进行分拣转运。