[发明专利]一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统

说明书

本发明涉及一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，包含处理器、半导体模块、检测模块、处理统计模块、计算分析模块和分拣模块；所述半导体模块采集半导体的数据信息，该数据信息包含半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；对数据信息进行清洗；所述检测模块用于对分拣的半导体进行检测，得到检测信息，该检测信息包含裂纹数据和时长数据；对检测信息进行清洗；所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值；本发明解决了现有方案中不能对半导体的加工情况以及检测情况进行综合分析，并在运输过程中将不符合质量标准的半导体进行分拣和转运的技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

现有的半导体生产过程中，不能对半导体的加工情况以及检测情况进行综合分析，并在运输过程中将不符合质量标准的半导体进行分拣和转运。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，其主要目的在于解决现有方案中不能对半导体的加工情况以及检测情况进行综合分析，并在运输过程中将不符合质量标准的半导体进行分拣和转运的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方法实现：

一种基于物联网的半导体生产智能分拣系统，包含处理器、半导体模块、检测模块、处理统计模块、计算分析模块和分拣模块；

所述半导体模块采集半导体的数据信息，该数据信息包含半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；对数据信息进行清洗，得到类型处理数据、尺寸处理数据和加工处理数据；

所述检测模块用于对分拣的半导体进行检测，得到检测信息，该检测信息包含裂纹数据和时长数据；对检测信息进行清洗，得到检测清洗信息；

所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值；

所述计算分析模块用于根据本体值和检测值进行计算分析，得到半导体的分拣数据；

所述分拣模块根据分拣数据对半导体进行分拣；所述处理器用于对各个模块中的数据进行处理。

进一步地，对数据信息进行清洗，包括：

接收数据信息并获取半导体的类型数据、尺寸数据和加工数据；

对类型数据中的半导体类型进行标记并获取对应的半类关联值；

对尺寸数据中的半导体面积和半导体厚度分别进行取值和标记；

对加工数据中的加工类型进行标记并获取对应的加类预设值。

进一步地，对检测信息进行清洗，包括：

接收检测信息并获取检测的裂纹数据和时长数据；

对裂纹数据中的裂纹数量和裂纹面积分别进行取值和标记；

对时长数据中的检测时长进行取值和标记。

进一步地，所述处理统计模块用于对清洗后的数据信息和检测信息进行计算，得到本体值和检测值，包括：

对数据信息中标记的各项数据进行归一化处理并取值，利用公式计算得到半导体的本体值BT；其中，a1、a2、a3和a4表示为不同的比例系数，BLGi表示为半导体类型对应的半类关联值，JLYi表示为加工类型对应的加类预设值，BMi表示为半导体面积，BHi表示为半导体厚度，i＝1，2，3...n；