[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法在审
| 申请号： | 202110732627.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113539918A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李幸夫;王锐廷;赵宏宇;南建辉;杨斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法，晶圆定位装置用于对边缘设有定位部的晶圆进行定位，包括密封腔体、密封盖、承载组件、定位组件和导向组件，密封盖可开合的设置在密封腔体上，承载组件可转动的设置在密封腔体内，用于承载晶圆，并带动晶圆以晶圆的轴线为轴旋转；定位组件设置在密封腔体内，用于在承载组件带动晶圆旋转的过程中，与定位部配合对晶圆进行定位；导向组件设置在密封腔体内位于承载组件的上方，用于与承载于承载组件上的晶圆的边缘部分间隙配合对晶圆进行导向。本发明提供的晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法能够提高晶圆定位装置的工作稳定性，并避免晶圆在定位过程中以及定位之后受到污染。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 及其 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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