[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法

说明书

本发明提供一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法，晶圆定位装置用于对边缘设有定位部的晶圆进行定位，包括密封腔体、密封盖、承载组件、定位组件和导向组件，密封盖可开合的设置在密封腔体上，承载组件可转动的设置在密封腔体内，用于承载晶圆，并带动晶圆以晶圆的轴线为轴旋转；定位组件设置在密封腔体内，用于在承载组件带动晶圆旋转的过程中，与定位部配合对晶圆进行定位；导向组件设置在密封腔体内位于承载组件的上方，用于与承载于承载组件上的晶圆的边缘部分间隙配合对晶圆进行导向。本发明提供的晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法能够提高晶圆定位装置的工作稳定性，并避免晶圆在定位过程中以及定位之后受到污染。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法。

背景技术

晶圆传输系统(Wafer Transfer System，简称WTS)是槽式清洗设备的重要组成部分，其用于将晶圆(Wafer)由上料区(Loadport)传输至清洗区。

现有的一种晶圆传输系统的传输过程包括：片盒机械手(FOUP Robot)将上料区中用于存放晶圆的片盒(Front Opening Unified Pod，简称FOUP)传输至片盒存储区，之后晶圆机械手(Wafer Robot)将片盒存储区中片盒内的晶圆传输至晶圆翻转机构，晶圆翻转机构将水平状态的晶圆翻转为竖直状态，之后晶圆进入过程传输区(Process TransferZone，简称PTZ)，晶圆定位装置(Aligner)通过将晶圆边缘的缺口定位至预设位置，以对晶圆进行定位，之后工艺机械手(Process Robot)取走晶圆并传输至清洗区中的清洗槽进行清洗工艺。由于晶圆缺口的定位是晶圆进入清洗槽前的最后一步，因此，晶圆定位装置的工作稳定性会对晶圆的清洗工艺造成影响，是晶圆传输系统工作质量的一个关键因素。

但是，现有的晶圆定位装置的工作稳定性较差，容易对晶圆的表面造成刮擦，导致晶圆的损伤，并且，由于晶圆是处于暴露的环境中进行的定位，因此，晶圆在定位的过程中可能会受到污染，且晶圆在进行定位之后，需要工艺机械手立刻将晶圆从晶圆定位装置上取走，降低晶圆在定位之后受到的污染。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法，其能够提高晶圆定位装置的工作稳定性，并能够避免晶圆在定位过程中以及定位之后受到污染。

为实现本发明的目的而提供一种晶圆清洗设备中的晶圆定位装置，用于对边缘设有定位部的晶圆进行定位，所述晶圆定位装置包括：

密封腔体和密封盖，所述密封盖可开合的设置在所述密封腔体上；

承载组件，可转动的设置在所述密封腔体内，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆以所述晶圆的轴线为轴旋转；

定位组件，设置在所述密封腔体内，用于在所述承载组件带动所述晶圆旋转的过程中，与所述定位部配合对所述晶圆进行定位；

导向组件，设置在所述密封腔体内，位于所述承载组件的上方，用于与承载于所述承载组件上的所述晶圆的边缘部分间隙配合，对所述晶圆进行导向。

可选的，所述导向组件包括至少两个导向部件，至少两个所述导向部件相对设置，分别从所述晶圆的两侧对所述晶圆进行导向；所述导向部件上设置有导向槽，所述导向槽的宽度大于所述晶圆的厚度，所述晶圆的边缘部分容置于所述导向槽中，所述导向槽与所述晶圆间隙配合。

可选的，所述导向槽的底壁呈圆弧状，与所述晶圆的侧壁形状匹配。

可选的，所述晶圆定位装置还包括传输组件，所述传输组件设置在所述密封腔体内，用于在所述密封盖开启时，将位于所述承载组件上的所述晶圆传输至所述密封腔体外，或者将位于所述密封腔体外的所述晶圆传输至所述承载组件上。