[发明专利]存储阵列、存储阵列的制备方法、相变存储器和存储芯片在审

专利信息
申请号: 202110730114.1 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN115548049A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 蓝天;马平 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵倩
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请适用于半导体技术领域,提供了一种存储阵列、存储阵列的制备方法、相变存储器和存储芯片,所述存储阵列包括:衬底材料,以及排布在所述衬底材料上的多个相变存储单元,多个所述相变存储单元中的每个所述相变存储单元均包括相变材料;多个所述相变存储单元中,任意两个相邻相变存储单元的相变材料的高度不同,所述相变材料的高度指所述相变材料与所述衬底材料之间的距离。通过调整相变存储单元中相变材料的高度,使得任意两个相邻的相变存储单元的相变材料之间位于不同的高度,从而可以增加相邻的相变材料之间的距离,进而可以显著降低相邻的两个相变材料之间的热串扰现象,提高各个相变存储单元的抗干扰能力。
搜索关键词: 存储 阵列 制备 方法 相变 存储器 芯片
【主权项】:
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