[发明专利]一种芯片制造用晶圆划片机在审

专利信息
申请号: 202110725614.6 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113555309A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 葛力 申请(专利权)人: 葛力
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/78;H01L21/304
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 437000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及芯片制造技术领域,且公开了一种芯片制造用晶圆划片机,包括吸盘,所述吸盘的顶端环绕开设有四个吸附槽,所述吸盘的内部开设有多通道孔,且吸盘通过多通道孔固定套接吸气管,所述吸气管的上端口与吸附槽的侧面固定连接、下端口与位于吸盘底端的吸气装置固定连接,位于所述吸附槽下方的吸盘开设有活动孔。本发明通过在吸附槽的下方开设活动孔,并在吸附槽内设置支撑板、支撑柱、封堵块,在活动孔内设置活动杆,使得吸附槽内气体被抽空形成低压真空环境时外界大气气压推动封堵块、活动杆向上运动,并带动支撑柱和支撑板上升对晶圆提供支撑作用,当晶圆被划切时吸附槽的内部整体对其提供了有效的支撑,从而防止晶圆变形损坏。
搜索关键词: 一种 芯片 制造 用晶圆 划片
【主权项】:
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