[发明专利]一种芯片制造用晶圆划片机

说明书

本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片制造用晶圆划片机，包括吸盘，所述吸盘的顶端环绕开设有四个吸附槽，所述吸盘的内部开设有多通道孔，且吸盘通过多通道孔固定套接吸气管，所述吸气管的上端口与吸附槽的侧面固定连接、下端口与位于吸盘底端的吸气装置固定连接，位于所述吸附槽下方的吸盘开设有活动孔。本发明通过在吸附槽的下方开设活动孔，并在吸附槽内设置支撑板、支撑柱、封堵块，在活动孔内设置活动杆，使得吸附槽内气体被抽空形成低压真空环境时外界大气气压推动封堵块、活动杆向上运动，并带动支撑柱和支撑板上升对晶圆提供支撑作用，当晶圆被划切时吸附槽的内部整体对其提供了有效的支撑，从而防止晶圆变形损坏。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片制造用晶圆划片机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，而将做好的整片晶圆按芯片大小分割成单一晶粒的工序称之为晶圆划片，晶圆划片机是晶圆划片工艺流程中必不可缺的设备，它主要结构为划片驱动设备和工作台部分，而工作台部分主要由吸盘构成，在晶圆划片机划切过程中，晶圆固定在吸盘上，由于吸盘表面开设有吸附槽，且吸附槽内产生低压真空环境以使晶圆稳固吸附在吸盘表面。

但由于吸盘表面开设的吸附槽数量多，且吸附槽对晶圆无支撑作用，在进行划切操作时易使得晶圆在吸附槽吸附力与划切装置划切力两个向下力的作用下导致其背面变形，甚至整体损坏，严重影响晶圆的生产品质。

发明内容

针对背景技术中提出的现有晶圆划片机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种芯片制造用晶圆划片机，具备有效保护晶圆不受损伤，且增强对晶圆的吸附稳定性的优点，解决了上述背景技术中提出的技术问题。

本发明提供如下技术方案：一种芯片制造用晶圆划片机，包括吸盘，所述吸盘的顶端环绕开设有四个吸附槽，所述吸盘的内部开设有多通道孔，且吸盘通过多通道孔固定套接吸气管，所述吸气管的上端口与吸附槽的侧面固定连接、下端口与位于吸盘底端的吸气装置固定连接，位于所述吸附槽下方的吸盘开设有活动孔，且活动孔内部活动套接活动杆，所述活动杆的顶端固定连接封堵块，所述封堵块位于吸附槽的内部，且与吸附槽活动套接，所述封堵块的底端与吸附槽的底端通过大弹簧连接，所述封堵块的顶端固定连接支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接支撑板。

优选的，一个所述封堵块的顶端设有五个支撑柱，且四个支撑柱环绕封堵块设置、一个支撑柱位于封堵块的中心。

优选的，所述支撑板为外部圈形加中部十字形的板面。

优选的，与所述支撑柱位置对应的支撑板顶端开设有大槽，且大槽内部固定连接大吸附件，所述大吸附件的两侧开设有小槽，且小槽内部固定连接小吸附件，所述小吸附件的上下内壁通过小弹簧连接，位于所述大吸附件与小吸附件之间的支撑板开设有长孔，且孔内固定套接有连通管。

优选的，所述大吸附件与小吸附件均为橡胶材料，所述大吸附件的剖面形状为月牙形，所述小吸附件的剖面形状为圆形。

优选的，所述活动杆的底端两侧开设有槽，且槽内固定连接有内限位块，位于所述活动孔上方两侧的吸盘内部固定连接有外限位块，所述内限位块带有N型磁性，所述外限位块带有S型磁性。

优选的，所述支撑板的顶端到封堵块的顶端之间的距离与吸盘的顶端到吸气管的上端口之间的距离相同，且封堵块的高度较吸气管上端口高度高2厘米。

本发明具备以下有益效果：

1、本发明通过在吸附槽的下方开设活动孔，并在吸附槽内设置支撑板、支撑柱、封堵块，在活动孔内设置活动杆，使得吸附槽内气体被抽空形成低压真空环境时外界大气气压推动封堵块、活动杆向上运动，并带动支撑柱和支撑板上升对晶圆提供支撑作用，当晶圆被划切时吸附槽的内部整体对其提供了有效的支撑，从而防止晶圆变形损坏，提高了晶圆生产的工作效率，提升了晶圆整体的生产品质。