[发明专利]线路板及制作方法在审
| 申请号： | 202110711063.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115529714A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王利平;林永彬;张永康;张秋日;陆友智 | 申请（专利权）人： | 全亿大科技（佛山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 龚慧惠 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。本申请提供的所述线路板具有较高的防腐蚀性。本申请还提供所述线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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