[发明专利]线路板及制作方法

说明书

本申请提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。本申请提供的所述线路板具有较高的防腐蚀性。本申请还提供所述线路板的制作方法。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及所述线路板的制作方法。

背景技术

目前，为了满足印刷线路板(PCB)高密度以及多功能化的要求，通常需要在PCB中设计过孔和外侧线路层。然而，在使用过程中，由于受使用环境的影响，PCB中的过孔和外侧线路层容易发生腐蚀，降低PCB的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种具有较高防腐蚀性的线路板。

本申请还提供所述线路板的制作方法。

本申请一实施例提供一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。

在一些可能的实现方式中，所述第二防护层的材质为三防漆。

在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括多个电子元件，所述电子元件位于所述线路基板上，多个所述电子元件之间通过所述过孔或所述外侧线路层电性连接。

在一些可能的实现方式中，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。

本申请一实施例还提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔；

在所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上通过丝印工艺形成第一防护层，其中，所述第一防护层的材质为白油；以及

在所述第一防护层上形成第二防护层，从而得到所述线路板。

在一些可能的实现方式中，所述制作方法还包括在所述线路基板的表面上通过丝印工艺形成标识；

其中，所述标识和所述第一防护层通过同一所述丝印工艺形成。

在一些可能的实现方式中，所述第二防护层通过丝印工艺形成。

在一些可能的实现方式中，所述第二防护层通过涂覆工艺形成。

在一些可能的实现方式中，所述第二防护层的材质为三防漆。

在一些可能的实现方式中，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。

本申请将所述第一防护层设置于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，相比其他材质的防护层，材质为白油的所述第一防护层具有更好的防护性能，从而能够更好的降低所述过孔和所述外侧线路层发生腐蚀的概率。同时，本申请还将所述第二防护层设置于所述第一防护层上，以进一步降低所述过孔和所述外侧线路层发生腐蚀的概率，从而提高所述线路板的可靠性。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的线路板的俯视图。

图2是图1所示的线路板的部分剖视图。

主要元件符号说明