[发明专利]线路板及制作方法

权利要求书

1.一种线路板，包括线路基板，所述线路基板包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔，其特征在于，所述线路板还包括第一防护层以及第二防护层，所述第一防护层位于所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上，所述第二防护层位于所述第一防护层上，所述第一防护层的材质为白油。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二防护层的材质为三防漆。

3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括多个电子元件，所述电子元件位于所述线路基板上，多个所述电子元件之间通过所述过孔或所述外侧线路层电性连接。

4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。

5.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，包括基层和设于所述基层表面的外侧线路层，所述线路基板中还设有贯穿所述基层的过孔；

在所述过孔的侧壁以及所述外侧线路层的表面上通过丝印工艺形成第一防护层，其中，所述第一防护层的材质为白油；以及

在所述第一防护层上形成第二防护层，从而得到所述线路板。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述线路基板的表面上通过丝印工艺形成标识；

其中，所述标识和所述第一防护层通过同一所述丝印工艺形成。

7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二防护层通过丝印工艺形成。

8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二防护层通过涂覆工艺形成。

9.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二防护层的材质为三防漆。

10.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括设于所述基层和所述外侧线路层之间的内侧线路层，所述外侧线路层和所述内侧线路层之间通过所述过孔电性连接。