[发明专利]具有复合层结构的高压MIS-HEMT器件有效
申请号: | 202110710345.6 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113394284B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 罗谦;范镇;姜玄青 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明提供一种具有复合层结构的高压MIS‑HEMT器件,包括:衬底、设置在衬底上的故意掺杂P型杂质的Al |
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搜索关键词: | 具有 复合 结构 高压 mis hemt 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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