[发明专利]一种具有低介电常数、低介电损耗的复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110708415.4 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113372555B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 张兴宏;冯展彬;曹晓瀚;张旭阳 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C08G75/14 | 分类号: | C08G75/14;C08L81/04;C08L83/04;C08L27/18;C08L27/16;C08K7/26;C08K3/04 |
代理公司: | 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 33315 | 代理人: | 朱朦琪 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有低介电常数、低介电损耗的复合材料及其制备方法和应用,该复合材料包括含硫聚合物;该含硫聚合物由含硫碳一单体、环氧单体、酸酐在催化剂的作用下进行阴离子开环共聚反应制备得到;环氧单体选自三氟环氧丙烷、3‑(2,2,3,3‑四氟丙氧基)‑1,2‑氧化丙烯、六氟环氧丙烷、七氟丁基环氧乙烷、八氟戊氧基‑1,2‑氧化丙烯、九氟戊烷基环氧乙烷、全氟‑2‑甲基‑2,3‑环氧戊烷、十三氟庚基环氧乙烷、缩水甘油醚十六氟壬基醚、萘基缩水甘油醚、蒽基缩水甘油醚、偶氮苯基缩水甘油醚和联苯基缩水甘油醚。本发明公开的复合材料在高频下具有低介电常数、低介电损耗,且聚合物主链无吸水性基团,有望在5G手机天线材料领域获得广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 介电常数 低介电 损耗 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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