[发明专利]一种用于半导体晶片排列成型治具有效
| 申请号： | 202110703347.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113231945B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 张正辉;单良平;沈智慧;黄军明 | 申请（专利权）人： | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B47/12;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/00;B29C63/02;B29C63/40;B29C63/00 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶片排列成型治具，包括底板，所述底板的顶部通过支撑腿固定有顶板，所述顶板的顶部设置有用于对晶片表面进行抛光的抛光机构，所述抛光机构下方的底板顶部设置有用于对抛光后的晶片进行覆膜的覆膜机构，所述覆膜机构包括两个轴承板，两个所述轴承板分别固定在底板前后两侧的顶部，两个所述轴承板的相对面共同单向转动安装有转动轴，所述转动轴的外壁固定有转盘，所述转盘的外壁设置有多个用于吸附固定抛光后晶片的活塞管，且多个所述活塞管呈环形排列分布。本发明通过结构之间的配合，达到了将晶片表面抛光后对其进行覆膜的效果，同时还可以减少薄膜与晶片之间的气泡，使之包覆更加完全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 排列 成型 | ||
【主权项】：
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