[发明专利]一种用于半导体晶片排列成型治具

说明书

本发明公开了一种用于半导体晶片排列成型治具，包括底板，所述底板的顶部通过支撑腿固定有顶板，所述顶板的顶部设置有用于对晶片表面进行抛光的抛光机构，所述抛光机构下方的底板顶部设置有用于对抛光后的晶片进行覆膜的覆膜机构，所述覆膜机构包括两个轴承板，两个所述轴承板分别固定在底板前后两侧的顶部，两个所述轴承板的相对面共同单向转动安装有转动轴，所述转动轴的外壁固定有转盘，所述转盘的外壁设置有多个用于吸附固定抛光后晶片的活塞管，且多个所述活塞管呈环形排列分布。本发明通过结构之间的配合，达到了将晶片表面抛光后对其进行覆膜的效果，同时还可以减少薄膜与晶片之间的气泡，使之包覆更加完全。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种用于半导体晶片排列成型治具。

背景技术

对于半导体晶片加工来说，有一面需要像镜面一样，这样就需要对晶片进行表面抛光，而晶片抛光时一般是对其进行单面抛光，通过抛光垫对其表面进行打磨抛光。

而现有的技术中，只是对晶片进行抛光，如果抛光后对其进行覆膜，可能会对抛光后的面造成其他的磨损，从而使抛光后的面有瑕疵，需要重新进行抛光，不仅浪费资源，而且做了重复的无用功，因此，亟需一种可以在晶片抛光后对抛光面进行覆膜的覆膜成型设备。

鉴于此，本发明提出了一种用于半导体晶片排列成型治具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体晶片排列成型治具，具备将晶片抛光后对其进行表面覆膜的优点，防止抛光后的面再次造成其他损伤，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶片排列成型治具，包括底板，所述底板的顶部通过支撑腿固定有顶板，所述顶板的顶部设置有用于对晶片表面进行抛光的抛光机构，所述抛光机构下方的底板顶部设置有用于对抛光后的晶片进行覆膜的覆膜机构。

所述覆膜机构包括两个轴承板，两个所述轴承板分别固定在底板前后两侧的顶部，两个所述轴承板的相对面共同单向转动安装有转动轴，所述转动轴的外壁固定有转盘，所述转盘的外壁设置有多个用于吸附固定抛光后晶片的活塞管，且多个所述活塞管呈环形排列分布，所述转盘与转动轴之间还设置有用于调节活塞管内气压大小的调压机构，且当活塞管向上转动时，活塞管内气压变小，当活塞管向下转动时，活塞管内气压变大。

所述活塞管远离转盘轴心的外壁设置有触发机构，所述触发机构触发后活塞管通过负压将晶片进行吸附固定。

所述底板靠近转盘的顶部通过支撑板固定有匚形架，所述匚形架的内壁转动安装有放卷辊，且放卷辊上缠绕有薄膜，所述转盘转动时会将薄膜拉出并对晶片进行覆膜。

还包括用于驱动转动轴转动的传动机构。

优选的，所述调压机构包括多个活塞板，多个所述活塞板分别滑动安装在多个活塞管的内壁，所述活塞板的外壁固定有活塞杆，所述活塞杆的一端穿出活塞管靠近转盘中心的外壁，其中一个所述轴承板靠近转盘的外壁通过固定杆固定有固定盘，所述转动轴贯穿固定盘偏心的外壁，且与固定盘的贯穿处转动连接，所述固定盘的外壁转动安装有转动环，所述转盘的外壁铰接有与活塞管的数量相对应的第二连杆，所述转动环的外壁也铰接有多个第一连杆，且每个第一连杆分别与第二连杆相对应，相邻所述第二连杆和第一连杆相对的一端共同转动连接有第三连杆，所述第三连杆远离第一连杆和第二连杆的一端与活塞杆的一端铰接。

优选的，所述抛光机构包括两个导杆，两个所述导杆分别固定在顶板前后两侧的顶部，两个所述顶板的顶部共同固定有安装板，两个所述导杆的外壁共同滑动安装有升降板，所述安装板的顶部安装有电机，所述电机的输出端穿过安装板的底部，且通过联轴器固定安装有花键轴，所述花键轴的轴杆底端贯穿升降板的外壁，并固定有抛光垫，所述花键轴的轴杆与升降板的贯穿处转动安装，位于所述抛光垫下方的顶板顶部开设有长槽，所述长槽两侧的内壁均开设有用于放置晶片的弧形凹槽，所述顶板靠近长槽两侧的顶部均固定有柔性顶块。