[发明专利]一种用于半导体晶片排列成型治具

权利要求书

1.一种用于半导体晶片排列成型治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部通过支撑腿(2)固定有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部设置有用于对晶片(39)表面进行抛光的抛光机构，所述抛光机构下方的底板(1)顶部设置有用于对抛光后的晶片(39)进行覆膜的覆膜机构；

所述覆膜机构包括两个轴承板(21)，两个所述轴承板(21)分别固定在底板(1)前后两侧的顶部，两个所述轴承板(21)的相对面共同单向转动安装有转动轴(18)，所述转动轴(18)的外壁固定有转盘(19)，所述转盘(19)的外壁设置有多个用于吸附固定抛光后晶片(39)的活塞管(38)，且多个所述活塞管(38)呈环形排列分布，所述转盘(19)与转动轴(18)之间还设置有用于调节活塞管(38)内气压大小的调压机构，且当活塞管(38)向上转动时，活塞管(38)内气压变小，当活塞管(38)向下转动时，活塞管(38)内气压变大；

所述活塞管(38)远离转盘(19)轴心的外壁设置有触发机构，所述触发机构触发后活塞管(38)通过负压将晶片(39)进行吸附固定；

所述底板(1)靠近转盘(19)的顶部通过支撑板(20)固定有匚形架(17)，所述匚形架(17)的内壁转动安装有放卷辊，且放卷辊上缠绕有薄膜(16)，所述转盘(19)转动时会将薄膜(16)拉出并对晶片(39)进行覆膜；

还包括用于驱动转动轴(18)转动的传动机构；

所述抛光机构包括两个导杆(11)，两个所述导杆(11)分别固定在顶板(3)前后两侧的顶部，两个所述顶板(3)的顶部共同固定有安装板(12)，两个所述导杆(11)的外壁共同滑动安装有升降板(10)，所述安装板(12)的顶部安装有电机(13)，所述电机(13)的输出端穿过安装板(12)的底部，且通过联轴器固定安装有花键轴(14)，所述花键轴(14)的轴杆底端贯穿升降板(10)的外壁，并固定有抛光垫(15)，所述花键轴(14)的轴杆与升降板(10)的贯穿处转动安装，位于所述抛光垫(15)下方的顶板(3)顶部开设有长槽(25)，所述长槽(25)两侧的内壁均开设有用于放置晶片(39)的弧形凹槽，所述顶板(3)靠近长槽(25)两侧的顶部均固定有柔性顶块(24)；

还包括用于驱动升降板(10)上下移动的驱动机构；所述驱动机构包括竖板(4)，所述竖板(4)固定在顶板(3)远离长槽(25)的顶部，所述竖板(4)靠近升降板(10)的外壁固定有气缸(5)，所述气缸(5)的输出轴外壁固定有安装块(7)，所述安装块(7)与所述升降板(10)之间铰接有连接杆(9)；

所述传动机构包括传动板(30)，所述传动板(30)固定在升降板(10)的侧壁，所述转动轴(18)穿出轴承板(21)的一端固定有棘轮(28)，所述传动板(30)靠近棘轮(28)的外壁转动安装有棘齿(29)，所述棘齿(29)与棘轮(28)的齿牙间接性啮合。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片排列成型治具，其特征在于：所述调压机构包括多个活塞板(46)，多个所述活塞板(46)分别滑动安装在多个活塞管(38)的内壁，所述活塞板(46)的外壁固定有活塞杆(37)，所述活塞杆(37)的一端穿出活塞管(38)靠近转盘(19)中心的外壁，其中一个所述轴承板(21)靠近转盘(19)的外壁通过固定杆(31)固定有固定盘(32)，所述转动轴(18)贯穿固定盘(32)偏心的外壁，且与固定盘(32)的贯穿处转动连接，所述固定盘(32)的外壁转动安装有转动环(33)，所述转盘(19)的外壁铰接有与活塞管(38)的数量相对应的第二连杆(35)，所述转动环(33)的外壁也铰接有多个第一连杆(34)，且每个第一连杆(34)分别与第二连杆(35)相对应，相邻所述第二连杆(35)和第一连杆(34)相对的一端共同转动连接有第三连杆(36)，所述第三连杆(36)远离第一连杆(34)和第二连杆(35)的一端与活塞杆(37)的一端铰接。