[发明专利]具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体在审
申请号: | 202110689943.X | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN115513353A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 陈復邦;张志强;黄长清;赖俊铭;黄文星;蔡增光;黄国欣 | 申请(专利权)人: | 联嘉光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/07;H01L23/58 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 具有多测试端点与并联元件的发光二极管封装体包含一封装载板与设置于封装载板上的电性测试第一、二、三位置接点,封装载板具有位于两侧的上方元件平面与下底部SMD电极平面,而上方元件平面的侧边设置主元件第一、二电极、副元件第一、二电极,其中电性测试第一位置接点电性连接主元件第一电极与副元件第一电极,电性测试第二位置接点电性连接副元件第二电极,电性测试第三位置接点电性连接主元件第二电极,据此主元件第一、二电极与其中间中可供电性连接主元件发光二极管晶粒,副元件第一、二电极与其中间中可供电性连接并联副元件,并在电性连接后,仍可透过电性测试第一、二、三位置接点来测得主元件发光二极管晶粒与并联副元件各自的电特性。 | ||
搜索关键词: | 具有 测试 端点 并联 元件 发光二极管 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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