[发明专利]气体回收装置、半导体制造系统及气体回收方法在审
| 申请号： | 202110689576.3 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN114146526A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 松原雄也 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/00 | 分类号： | B01D53/00;F23G7/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种可从总流量较多的气体中有效将回收对象气体回收的气体回收装置、半导体制造系统及气体回收方法。根据一实施方式，气体回收装置具备框体与管。框体中设置着流入口，流入气体；第1排出口，将气体中包含回收对象气体的第1气体排出；及第2排出口，将气体中第1气体以外的第2气体排出。框体的内部经由第1排出口排气。管在框体的内部从流入口设置到第2排出口，且第1气体的透过性较高，第2气体的透过性较低。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 回收 装置 半导体 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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