[发明专利]半挠性电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110687617.5 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN115580982A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 黎耀才;杨成艺;何明展;李彪 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅;徐丽
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种半挠性电路板,包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和层叠结构。所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分,所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧,所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧,所述层叠结构包括挠性绝缘层,所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗,所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。本申请还提供一种半挠性电路板的制作方法。
搜索关键词: 半挠性 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
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