[发明专利]半挠性电路板及其制作方法在审

申请号：	202110687617.5	申请日：	2021-06-21
公开（公告）号：	CN115580982A	公开（公告）日：	2023-01-06
发明（设计）人：	黎耀才;杨成艺;何明展;李彪	申请（专利权）人：	庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
主分类号：	H05K1/14	分类号：	H05K1/14;H05K3/46
代理公司：	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334	代理人：	习冬梅;徐丽
地址：	223065 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	半挠性电路板及其制作方法
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【说明书】：

本申请提供一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和层叠结构。所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。本申请还提供一种半挠性电路板的制作方法。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种半挠性电路板及其制作方法。

背景技术

半挠性电路板是指将刚性电路板的局部区域减薄所得到的可进行局部弯折的电路板。当采用带状线设计时，带状线需设计在可弯折区域的中间层，其增大了可弯折区的厚度，使得弯折性能降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的半挠性电路板及其制作方法。

本申请提供一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板。所述半挠性电路板还包括层叠结构，所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。

本申请还提供上述半挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一线路板；

将一层叠结构贴合在所述第一线路板的一侧，所述层叠结构覆盖所述第一线路板的部分，所述层叠结构包括层叠设置的金属层和挠性绝缘层，所述金属层位于所述第一线路板和所述挠性绝缘层之间；

将一离型膜贴合在所述挠性绝缘层上，所述第一离型膜覆盖所述挠性绝缘层的一部分；

在所述第一线路板的两侧分别形成第二线路板和第三线路板，所述第二线路板覆盖所述第一离型膜、所述层叠结构以及所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板背离所述第二线路板的一侧；

沿着所述第一离型膜的边缘切割所述第二线路板；

去除所述第一离型膜和与所述第一离型膜相对应的部分第二线路板以形成第一开窗。

本申请提供的半挠折电路板及其制作方法中，在弯折区域设置层叠结构，并将层叠结构的挠性绝缘层设置于弯折区域的最外侧，提高了弯折性能。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的第一线路板的结构示意图。

图2为在图1所示第一线路板上贴合层叠结构后的结构示意图。

图3为在图2所示层叠结构上贴附第一离型膜后的结构示意图。