[发明专利]半挠性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板，其特征在于，所述半挠性电路板还包括层叠结构，所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。

2.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述层叠结构还包括金属层，所述金属层设置于所述挠性绝缘层和所述第一线路板之间，并通过贯通所述层叠结构的接地孔与所述第二线路板和所述第一线路板的导电线路层电连接。

3.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第一线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述金属层设置于所述导电线路层和所述挠性绝缘层之间，所述导电线路层包括信号线和间隔设置于所述信号线两侧的接地线，所述接地孔的位置与所述接地线的位置相对应并与所述接地线电连接。

4.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述金属层通过胶层粘接于所述第一线路板的导电线路层上。

5.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述层叠结构包括两个所述挠性绝缘层，所述两个挠性绝缘层设置于所述金属层的相对两侧。

6.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第三线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第三线路板的导电线路层的第二开窗，所述第二开窗的位置和所述第一开窗的位置相对应，所述第三线路板的绝缘层从所述第二开窗露出。

7.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第一线路板、所述第二线路板和所述第三线路板的绝缘层的材料均为刚性绝缘材料。

8.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述半挠性电路板还包括位于外侧的防焊层。

9.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第二线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述第二线路板的绝缘层覆盖所述挠性绝缘层的部分。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的半挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一线路板；

将一层叠结构贴合在所述第一线路板的一侧，所述层叠结构覆盖所述第一线路板的部分，所述层叠结构包括层叠设置的金属层和挠性绝缘层，所述金属层位于所述第一线路板和所述挠性绝缘层之间；

将一离型膜贴合在所述挠性绝缘层上，所述离型膜覆盖所述挠性绝缘层的一部分；

在所述第一线路板的两侧分别形成第二线路板和第三线路板，所述第二线路板覆盖所述离型膜、所述层叠结构以及所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板背离所述第二线路板的一侧；

沿着所述离型膜的边缘切割所述第二线路板；

去除所述离型膜和与所述离型膜相对应的部分第二线路板以形成第一开窗。