[发明专利]封装结构、封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110687611.8 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115579294A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞槟 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧;习冬梅 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出一种封装基板，包括线路层、防焊层及阻挡结构，所述线路层具有封装区，所述防焊层设置于所述线路层上，所述封装区对应的所述防焊层设置有多个开孔，部分所述线路层于所述开孔的底部露出，所述阻挡结构设置于所述防焊层上，所述阻挡结构避开所述封装区。本申请提供的封装基板通过在防焊层上电镀形成电镀层，以及在电镀层上电镀形成第一阻挡部的方式形成所述阻挡结构，该阻挡结构与防焊层结合力强，有利于减少阻挡结构的截面宽度，从而可以预留出更多的空间以布局其他电子元件。另外，本申请还提供一种封装基板的制造方法。另外本申请还提供一种封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
