[发明专利]树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法在审
| 申请号： | 202110686437.5 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113903682A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 竹内慎;冈本良太;石川侑扶 | 申请（专利权）人： | TOWA株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C39/44;B29C39/10;B29C39/24;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王艳波;林军 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了树脂成形装置和树脂成形品的制造方法。该树脂成形装置构成为制造树脂成形品。树脂成形装置具备供给机构、拍摄部和控制部。供给机构构成为供给树脂材料。拍摄部构成为从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据。控制部构成为解析图像数据并基于解析结果控制供给机构。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成形 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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