[发明专利]树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法在审
申请号: | 202110686437.5 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113903682A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 竹内慎;冈本良太;石川侑扶 | 申请(专利权)人: | TOWA株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B29C39/44;B29C39/10;B29C39/24;B29L31/34 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王艳波;林军 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 成形 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种树脂成形装置,构成为制造树脂成形品,具备:
供给机构,构成为供给树脂材料;
拍摄部,构成为从上方对供给的所述树脂材料进行拍摄并生成图像数据;以及
控制部,构成为解析所述图像数据并基于解析结果控制所述供给机构。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,
所述控制部构成为通过对所述图像数据实施灰度处理以及二值化处理来解析所述图像数据。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其中,
所述控制部基于所述图像数据生成数值数据,并通过对所述数值数据与阈值进行比较来解析所述图像数据。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂成形装置,其中,
所述图像数据包含多个区域,
所述控制部基于所述图像数据生成与所述多个区域的每一个区域对应的数值数据,并通过与各数值数据与阈值进行比较来解析所述图像数据。
5.根据权利要求4所述的树脂成形装置,其中,
所述多个区域包含第一区域和与所述第一区域不同的第二区域,
所述阈值包含第一阈值和与所述第一阈值不同的第二阈值,
与所述第一区域对应的所述数值数据与所述第一阈值进行比较,
与所述第二区域对应的所述数值数据与所述第二阈值进行比较。
6.根据权利要求4或5所述的树脂成形装置,其中,
所述控制部构成为通过各所述数值数据与所述阈值的比较,判断在供给了与所述多个区域的每一个区域对应的所述树脂材料的各区域中是否发生所述树脂材料的不足,以在被判断为发生了所述不足的区域中消除所述不足的方式控制所述供给机构。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂成形装置,其中,
所述控制部构成为在所述解析结果满足规定条件的情况下,以维持动作状态的方式控制所述供给机构,另一方面,在所述解析结果不满足所述规定条件的情况下,以更改动作状态的方式控制所述供给机构。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂成形装置,还具备:
成形模具,包含上模和与所述上模相对的下模;以及
合模机构,对所述成形模具进行合模。
9.一种树脂成形品的制造方法,使用根据权利要求1~8中任一项所述的树脂成形装置,所述树脂成形品的制造方法包含:
供给树脂材料的步骤;
从上方对供给的所述树脂材料进行拍摄并生成图像数据的步骤;
对所述图像数据进行解析并基于解析结果控制所述供给机构的步骤;
将被供给的所述树脂材料配置在下模上的步骤;以及
通过对上模和所述下模进行合模而进行树脂成形的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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