[发明专利]树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法

说明书

本发明公开了树脂成形装置和树脂成形品的制造方法。该树脂成形装置构成为制造树脂成形品。树脂成形装置具备供给机构、拍摄部和控制部。供给机构构成为供给树脂材料。拍摄部构成为从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据。控制部构成为解析图像数据并基于解析结果控制供给机构。

技术领域

本发明涉及树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。

背景技术

日本特开2006-286744号公报(专利文献1)公开了半导体安装基板。在该半导体安装基板中，在基板与半导体芯片之间填充有底部填充剂。在基板上形成有检查图案，在填充底部填充剂适当的情况下，检查图案被底部填充物隐藏。另一方面，在填充底部填充物不适当的情况下，检查图案露出。因此，根据该半导体安装基板，通过对半导体安装基板进行拍摄并对拍摄图像进行解析，能够判断底部填充物形成是否合格(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-286744号公报

近几年，半导体封装(树脂成形品的一例)的薄型化持续发展，例如，市场上要求厚度为0.38mm或者0.43mm的产品。另一方面，对于成形工艺的品质，存在在一个树脂成形品内的厚度发生偏差的情况。在厚度较薄的树脂成形品中，厚度的微小偏差对树脂成形品的质量造成较大影响。在上述专利文献1中，没有公开这种问题的解决方法。

发明内容

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种树脂成形装置等，能够抑制在一个树脂成形品内发生厚度偏差。

根据本发明的一方面的树脂成形装置构成为制造树脂成形品。树脂成形装置具备供给机构、拍摄部和控制部。供给机构构成为供给树脂材料。拍摄部构成为从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据。控制部构成为解析图像数据并基于解析结果控制供给机构。

此外，根据本发明的其他方面的树脂成形品的制造方法是使用上述树脂成形装置的树脂成形品的制造方法。该树脂成形品的制造方法包含供给树脂材料的步骤、从上方对供给的树脂材料进行拍摄并生成图像数据的步骤、解析图像数据并基于解析结果控制供给机构的步骤和将供给的树脂材料配置在下模上的步骤和对上模和下模进行合模而进行树脂成形的步骤。

发明效果

根据本发明，能够提供一种树脂成形装置等，能够抑制在一个树脂成形品内发生厚度偏差。

附图说明

图1是示意性示出树脂成形装置的俯视图。

图2是示意性地示出树脂材料供给机构的截面图。

图3是用于说明基于拍摄部的拍摄状态的图。

图4是表示供给了树脂材料的状态下的凹部的一例的图。

图5是表示树脂成形装置中的一部分的动作顺序的流程图。

图6是表示图5的步骤S230中执行的解析处理顺序的流程图。

图7是用于对表示凹部的图像数据中所包含的区域进行说明的图。

图8是表示解析数据的一例的图。

附图标记说明

1：基板供给部

2：基板收纳部

3：基板载置部

4：基板输送机构

5：压缩成形部

6：移动台

7：树脂材料收纳部

8：树脂材料供给装置