[发明专利]一种PCB板阻焊工艺在审
| 申请号： | 202110682212.2 | 申请日： | 2021-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN113411987A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 尹新梅 | 申请（专利权）人： | 尹新梅 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板阻焊工艺，包括有流程：PCB板阻焊前处理‑配置油墨‑双面涂覆印刷‑干涸处理‑曝光处理‑显影处理‑热固，其特征在于，配置油墨、双面印刷以及干涸处理均采用油墨涂覆装置完成，油墨涂覆装置包括有固定在底座上的油墨池、用于安装PCB板的框架、翻转机构和加热装置；油墨池上设置有用于对PCB板进行涂覆油墨的辊筒涂覆机构。本发明创造性的将阻焊工艺流程中的配置油墨、双面印刷以及干涸处理全部集中于油墨涂覆装置中完成，上述三道工艺在本申请的装置中可同步进行操作，进一步的节省PCB板生产加工时间，从而加工效率带来巨大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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