[发明专利]基于半导体的制冷结露植被滴灌装置有效
| 申请号： | 202110674310.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113349027B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 吴彦春;陈光宇;周霖;黄姝笛;宋飞 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;A01G25/02 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘琳 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，在双级引风模块中，采用双层文丘里结构，结合风机提高了进风量；在制冷取水模块中，冷端内管的外壁上设置的半导体片模块里的半导体片与可控制冷端内管温度的电路控制模块相连接，使得冷端内管的温度保持在水的霜点温度以上、露点温度以下的合理区间内，解决了冷端内管的内壁表面易结霜的问题，大大提升了滴灌装置的取水效率；冷端内管内部的导流柱将制冷取得的水分汇集至储水滴灌模块中的储水箱内，储水箱内设置的水泵连接输水管以实现滴灌；该滴灌装置由太阳能板获取的电能进行供电，能够长时间自动运行，极其适用于干旱地区的植被滴灌。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 植被 滴灌 装置 | ||
【主权项】：
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