[发明专利]基于半导体的制冷结露植被滴灌装置

权利要求书

1.基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：它包括双级引风模块(1)、制冷取水模块(2)、储水滴灌模块(3)和太阳能板(4)；所述的双级引风模块(1)包括带有进风口(1.51)的外部箱体(1.7)、置于外部箱体(1.7)内用于引风的风机和双层文丘里结构；所述的制冷取水模块(2)包括外部的热端壳体(2.1)、内部的冷端内管(2.3)、设置于冷端内管(2.3)外壁的半导体片模块(2.4)及设置于冷端内管(2.3)下部的支撑架(2.2)，所述的冷端内管(2.3)的上部与双级引风模块(1)的外部箱体(1.7)相连接，所述的半导体片模块(2.4)与电路控制模块相连接，所述的电路控制模块通过控制使得冷端内管(2.3)的温度保持在水的霜点温度以上、露点温度以下的合理区间内；所述的储水滴灌模块(3)包括可收集储存冷端内管(2.3)取得的水的储水箱(3.1)、储水箱(3.1)内的水泵及与水泵相连接的输水管(3.2)，所述的储水箱(3.1)的上部与制冷取水模块(2)的支撑架(2.2)相连接。

2.根据权利要求1所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的外部箱体(1.7)包括扣合连接的风机箱体(1.5)和引风箱体(1.6)，所述的风机箱体(1.5)的侧面设置有进风口(1.51)；所述的引风箱体(1.6)内安装有双层文丘里结构。

3.根据权利要求2所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的风机箱体(1.5)的顶部与电机(1.4)固定连接，所述的电机(1.4)的动力输出端与风机箱体(1.5)内的螺旋扇叶(1.3)相互连接；所述的引风箱体(1.6)的内壁上沿周向间隔设置有第一凸缘(1.61)和第二凸缘(1.62)，所述的第一凸缘(1.61)上设置有一级文丘里式管(1.1)，所述的第二凸缘(1.62)上设置有二级文丘里式管(1.2)。

4.根据权利要求1所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的半导体片模块(2.4)包括热端翅片(2.41)、隔热海绵(2.42)、导热硅胶(2.43)和半导体片(2.44)；所述的半导体片(2.44)置于隔热海绵(2.42)的中部，所述的热端翅片(2.41)和导热硅胶(2.43)分别置于半导体片(2.44)的两侧。

5.根据权利要求1所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的冷端内管(2.3)的内部设置有中空的导流柱(2.5)，所述的导流柱(2.5)的外侧上设置有与冷端内管(2.3)的内壁紧密贴合的导流螺旋(2.51)，所述的导流柱(2.5)的外侧上还设置有多个贯通的导流孔(2.53)，所述的导流孔(2.53)的底部与导流螺旋(2.51)的上侧面平齐，所述的导流螺旋(2.51)的上侧面上设置有导流孔(2.53)配合的扰流板(2.52)。

6.根据权利要求5所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的导流柱(2.5)的顶部设置有子弹头形状的封闭头(2.54)，所述的导流柱(2.5)的底部与通水孔(2.23)相配合。

7.根据权利要求6所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的通水孔(2.23)设置于支撑架(2.2)的中部，所述的支撑架(2.2)的底部设置有可与储水箱(3.1)配合的支撑脚(2.22)，所述的储水箱(3.1)的顶部设置有与通水孔(2.23)配合的进水口(3.3)。

8.根据权利要求1所述的基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，其特征在于：所述的输水管(3.2)的末端设置有滴灌头(3.4)，所述的滴灌头(3.4)的中下侧设置有出水口(3.42)，所述的滴灌头(3.4)的尾端套有橡胶圈(3.41)，所述的橡胶圈(3.41)上部的内壁与出水口(3.42)之间具有间隙。