[发明专利]静电保护结构及其制备方法在审
申请号: | 202110658518.4 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN115483206A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 孙俊 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8222 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 魏宇星 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种静电保护结构及其制备方法,包括衬底、埋层、第一深阱、第二深阱及第三深阱,第一深阱中设有相反导电类型的阱区和相同导电类型的重掺杂区,第二深阱及第三深阱中分别设有相同导电类型的阱区和重掺杂区,且第一深阱、第一阱区及第二阱区浮空,第一重掺杂区引出接静电电压,第六重掺杂区接地。当静电端口输入正电压时,第一重掺杂区、第一阱区、第二重掺杂区、第三重掺杂区、第二阱区及第四重掺杂区共同构成相互串联的晶体管以实现进行正向耐压;当静电端口输入负电压时,埋层、第二深阱、第三阱区、第四阱区、第三深阱、衬底及第一深阱形成寄生晶体管,第一深阱与第一阱区形成二极管,通过寄生晶体管和二极管可以进行反向耐压。 | ||
搜索关键词: | 静电 保护 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的