[发明专利]一种半导体封装自动化生产排程方法、系统

摘要

本发明公开了一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，提高生产排程的自动化程度，减少对人工的依赖。