[发明专利]一种半导体封装自动化生产排程方法、系统

说明书

本发明公开了一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，提高生产排程的自动化程度，减少对人工的依赖。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动化生产排程方法、系统。

背景技术

目前使用的生产管理系统，主要是SAP系统和ERP系统。ERP系统是企业内部管理所需的业务应用系统，包括财务、物流、人力资源等核心模块；SAP系统是在ERP系统的基础上进一步发展的，其功能包括：借助软件程序为企业定制并创建管理系统，对企业的人力资源、物流运输、销售服务、交易支付、产品规格及质量、生产活动、原材料采购、货物仓储及库存管理等全部经营活动与环节，实施监督、分析及管理，形成数据化的资源管理系统，为企业生产、决策、组织运营提供指导及依据。现有的生产管理系统，基本上实现数据自动收集和更新，可以跟踪生产进度、集成生产数据等功能。

但是，现有的生产管理系统仍然存在待改进的缺点：无法实现自动(半自动)生产安排；各种数据在不同模块需要人工查询；手动收集资料、安排产品投料计划；所有交期需要生产管理人员根据经验预估；生产报表需要生产管理人员收集资料整合。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种半导体封装自动化生产排程方法、系统，提高生产排程的自动化程度，减少对人工的依赖。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装自动化生产排程方法，步骤包括：

接收到客户订单后从所述客户订单中获得订单信息；

根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划；

调用机台和在制品作业实时状态的状态信息；

根据所述最新的投料计划和所述状态信息生成各站点的生产计划；

将所述各站点的生产计划分发到对应的生产站点以按照所述生产计划进行自动化生产。

在本发明第一方面的第一种可能的实现方式中，所述根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划，具体为：

从生产管理系统获取在制品信息；

通过解析所述在制品信息，获得在制品在各站点的分布状况、在制品种类以及各主要站点机台的使用率；

根据所述分布状况、所述在制品种类以及所述使用率确定本次生产计划的投料种类；

确定所述投料种类后制定每天的投料量和连续投料天数。

在本发明第一方面的第二种可能的实现方式中，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：

调用主要的生产站点机台的日产能数据；

通过将所述日产能数据与所述每天投料量进行对比，判断所述主要的生产站点机台的产能是否满足所述投料计划的要求；

若满足，则确认所述投料计划；若不满足，则根据所述主要的生产站点机台的日产能数据修改所述每天投料量和连续投料天数。

在本发明第一方面的第三种可能的实现方式中，在根据所述订单信息和现有投料计划生成最新的投料计划时，还包括步骤：

计算所述订单信息所需的物料使用量；

计算正在消耗、计划消耗的物料消耗量；