[发明专利]一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构在审
| 申请号： | 202110654839.7 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394117A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;崔广军;宋超超 | 申请（专利权）人： | 山东盛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李圣梅 |
| 地址： | 250220 山东省济南市中国（山东）自由*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提出了一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构，包括：将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定，将底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块的对应定位孔内，保护杆底部与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域；保护杆顶部放置弹性部件，将盖板盖在弹性部件上并与底层芯片保护杆固定块固定，实现保护杆与芯片动态紧密接触；将需要堆叠放置的芯片依次逐层堆叠粘结，待胶水固化后，将保护杆取出，避免破坏刚刚形成的规则通道；完成多芯片堆叠。本公开技术方案取出定位杆之后能形成完整且规则的通道，实现底层传感芯片与外界的互联互通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆叠 底层 传感 区域 裸露 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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