[发明专利]一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构

说明书

本公开提出了一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构，包括：将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定，将底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块的对应定位孔内，保护杆底部与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域；保护杆顶部放置弹性部件，将盖板盖在弹性部件上并与底层芯片保护杆固定块固定，实现保护杆与芯片动态紧密接触；将需要堆叠放置的芯片依次逐层堆叠粘结，待胶水固化后，将保护杆取出，避免破坏刚刚形成的规则通道；完成多芯片堆叠。本公开技术方案取出定位杆之后能形成完整且规则的通道，实现底层传感芯片与外界的互联互通。

技术领域

本公开属于半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

具有特殊封装要求的客户定制化设计，特别是带有Sensor的芯片，需要芯片传感区域裸露来收集外界的信号。现有的多芯片堆叠使用时需要将带有传感作用的芯片置于顶层，实现其获取外界信号的功能，若有特殊需求，需将带有传感作用的芯片置于堆叠芯片的底层，再用胶水将多个芯片粘结时，溢出的胶水会覆盖底层芯片的传感区域，造成底层芯片传感功能减弱，甚至失效。

另外，发明人在研究中发现，现有的保护底层芯片传感区域的方法多为在涂每层胶水时根据上层芯片的形状设计围挡，每层围挡的区域不均匀会导致最终的腔体形状不规则，导致传感功能受限，尤其是对光感芯片的影响更为明显。

发明内容

为克服上述现有技术的不足，本公开提供了一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，能够有效的保护芯片堆叠时底层传感芯片的功能，同时使得多层胶水固化成型后，通道形状更为规则。

为实现上述目的，本公开的一个或多个实施例提供了如下技术方案：

第一方面，公开了一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，包括：

将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定，将底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块的对应定位孔内，保护杆底部与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域；

保护杆顶部放置弹性部件，将盖板盖在弹性部件上并与底层芯片保护杆固定块固定，实现保护杆与芯片动态紧密接触；

将需要堆叠放置的芯片依次逐层堆叠粘结，待胶水固化后，将保护杆取出，避免破坏刚刚形成的规则通道；

完成多芯片堆叠。

进一步的技术方案，将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定之前，需要将基板放置到底座上并进行固定。

更进一步的技术方案，将基板放置到底座上并进行固定时，通过不断调整位于其周边的定位块将基板XY方向准确定位，通过拧紧定位块上的标准螺栓将基板固定。

进一步的技术方案，将保护杆取出之后，将基板定位块、基板取出，完成多芯片堆叠过程。

第二方面，公开了一种封装结构，包括：

基板、定位组件及底层芯片保护杆组件；

所述基板固定在底座上，所述定位组件布置在基板的周边位于底座之上，用于将基板XY方向准确定位；

所述底层芯片保护杆组件用于与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域且实现与芯片动态紧密接触，待胶水固化后，形成的规则通道。

进一步的技术方案，所述定位组件为多组，分别位于基板的前后左右位置，每组定位组件均包括第一定位块及第二定位块，第一定位块靠近基板的边缘，第二定位块与第一定位块位于一条直线上并施加力于第一定位块。

进一步的技术方案，所述第二定位块上设置有紧固部件，在基板位置XY方向准确定位后，利用紧固部件将基板固定。