[发明专利]一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构

权利要求书

1.一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，其特征是，包括：

将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定，将底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块的对应定位孔内，保护杆底部与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域；

保护杆顶部放置弹性部件，将盖板盖在弹性部件上并与底层芯片保护杆固定块固定，实现保护杆与芯片动态紧密接触；

将需要堆叠放置的芯片依次逐层堆叠粘结，待胶水固化后，将保护杆取出，避免破坏刚刚形成的规则通道；

完成多芯片堆叠。

2.如权利要求1所述的一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，其特征是，将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定之前，需要将基板放置到底座上并进行固定。

3.如权利要求1所述的一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，其特征是，将基板放置到底座上并进行固定时，通过不断调整位于其周边的定位块将基板XY方向准确定位，通过拧紧定位块上的标准螺栓将基板固定。

4.如权利要求1所述的一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法，其特征是，将保护杆取出之后，将基板定位块、基板取出，完成多芯片堆叠过程。

5.一种封装结构，其特征是，包括：

基板、定位组件及底层芯片保护杆组件；

所述基板固定在底座上，所述定位组件布置在基板的周边位于底座之上，用于将基板XY方向准确定位；

所述底层芯片保护杆组件用于与底层传感芯片传感区域顶面接触，避免胶水渗入传感区域且实现与芯片动态紧密接触，待胶水固化后，形成的规则通道。

6.如权利要求5所述的一种封装结构，其特征是，所述定位组件为多组，分别位于基板的前后左右位置，每组定位组件均包括第一定位块及第二定位块，第一定位块靠近基板的边缘，第二定位块与第一定位块位于一条直线上并施加力于第一定位块。

7.如权利要求5所述的一种封装结构，其特征是，所述第二定位块上设置有紧固部件，在基板位置XY方向准确定位后，利用紧固部件将基板固定。

8.如权利要求5所述的一种封装结构，其特征是，靠近第二定位块且位于底座的周边位置上分别布设有定位销。

9.如权利要求5所述的一种封装结构，其特征是，所述底层芯片保护杆组件包括：底层芯片保护杆固定块及底层芯片保护杆；

所述底层芯片保护杆固定块的两端通过定位销与底座连接固定，底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块中部的对应定位孔内。

10.如权利要求5所述的一种封装结构，其特征是，所述底层芯片保护杆组件还包括：标准弹簧及盖板，标准弹簧放置在底层芯片保护杆的顶部，盖板盖在标准弹簧上。