[发明专利]一种利用碳模板和电镀法制备金属同质和杂化超微电极的方法有效

专利信息
申请号: 202110654009.4 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113387589B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 邵元华;聂鑫;刘俊杰;邵毅;詹佶睿 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C03C17/00 分类号: C03C17/00;C03C17/06;C03C17/22;C03C17/30;C03C17/36;C03C23/00;C25D3/52;C25D3/54;G01N27/48
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵静
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种利用碳模板和电镀法制备金属杂化和同质超微电极的方法。该方法可制备包括从金、铂、汞等单管超微金属电极,以及两侧不同(或相同)金属材质的双通道杂化与同质超微金属电极。首先根据实验需要拉制微纳米级的石英双管,然后对石英管的双通道进行丁烷的高温裂解沉积,制备不完全密封的碳模板。由于不需要特别注意氮气保护,该方法对操作和环境的要求大大降低。在此基础上,我们将其插入到含有一定浓度的金属电解液中,确定好还原电位后进行恒电位电镀,最后得到尖端致密平整填充的各种金属超微电极。由于外壁进行了硅烷化,防止了金属在管外生长。采用电化学技术和表面分析技术对所制备的电极进行了表征。
搜索关键词: 一种 利用 模板 电镀 法制 金属 同质 杂化超 微电极 方法
【主权项】:
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