[发明专利]集成电路结构与集成电路只读记忆体结构的制造方法在审
申请号: | 202110649226.4 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN114695362A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 林耕庆;陆则宪;张盟昇;黄家恩;杨荣平;陈炎辉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种集成电路结构与集成电路只读记忆体结构的制造方法,集成电路只读记忆体结构包括第一只读记忆体晶体管与第二只读记忆体晶体管。第一只读记忆体晶体管具有第一栅极电极、第一源极与第一漏极。第二只读记忆体晶体管具有第二栅极电极、第二源极与第二漏极。漏极导线是位于第一漏极与第二漏极上,且是介于第一漏极与第二漏极之间。第一漏极、漏极导线与第二漏极是介于第一栅极电极与第二栅极电极之间。第一沟槽隔离结构用以电性隔离第一漏极与第一源极,第一源极位于第一栅极电极的下方。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 结构 只读 记忆体 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的