[发明专利]集成电路结构与集成电路只读记忆体结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110649226.4 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN114695362A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 林耕庆;陆则宪;张盟昇;黄家恩;杨荣平;陈炎辉 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种集成电路结构与集成电路只读记忆体结构的制造方法,集成电路只读记忆体结构包括第一只读记忆体晶体管与第二只读记忆体晶体管。第一只读记忆体晶体管具有第一栅极电极、第一源极与第一漏极。第二只读记忆体晶体管具有第二栅极电极、第二源极与第二漏极。漏极导线是位于第一漏极与第二漏极上,且是介于第一漏极与第二漏极之间。第一漏极、漏极导线与第二漏极是介于第一栅极电极与第二栅极电极之间。第一沟槽隔离结构用以电性隔离第一漏极与第一源极,第一源极位于第一栅极电极的下方。
搜索关键词: 集成电路 结构 只读 记忆体 制造 方法
【主权项】:
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