[发明专利]一种PCB板制作方法在审
| 申请号： | 202110646416.0 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113382547A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 潘倩倩;张富强;石磊;李光;刘胜芳;曹贺 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种PCB板制作方法，包括以下步骤：1)电路板版图设计；2)打印TOP层和过孔层；3)热转印；4)去掉多余的铜；5)擦除黑色墨粉；6)涂助焊剂；7)电烙铁上锡；8)焊接元器件；9)清洗；10)通电测试。此方法可满足快速制作测试板，节约时间，节约打板开模的费用的需求。同时提高测试电路板的效率，有利于研发阶段的电路技术开发。同时不影响PCB板电路内部功能，且节约制板时间，节约制板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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