[发明专利]一种PCB板制作方法在审

专利信息
申请号: 202110646416.0 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113382547A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 潘倩倩;张富强;石磊;李光;刘胜芳;曹贺 申请(专利权)人: 安徽熙泰智能科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/06;H05K3/26
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱圣荣
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 制作方法
【说明书】:

发明揭示了一种PCB板制作方法,包括以下步骤:1)电路板版图设计;2)打印TOP层和过孔层;3)热转印;4)去掉多余的铜;5)擦除黑色墨粉;6)涂助焊剂;7)电烙铁上锡;8)焊接元器件;9)清洗;10)通电测试。此方法可满足快速制作测试板,节约时间,节约打板开模的费用的需求。同时提高测试电路板的效率,有利于研发阶段的电路技术开发。同时不影响PCB板电路内部功能,且节约制板时间,节约制板成本。

技术领域

本发明涉及PCB制作生产领域,尤其涉及便捷制作PCB的方法。

背景技术

随着电子产业的发展,应用的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的需求也越来越大,在PCB设计的过程中,产品的功能越来越强,集成度越来越高,信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化,PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接,更要考虑高速、高密带来的各种挑战。PCB工程师提前介入产品研发流程,以减少后续返工,这也是非常重要且必要的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是实现一种便捷制作PCB的方法,能够测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验,最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:一种PCB板制作方法,包括以下步骤:1)电路板版图设计;2)打印TOP层和过孔层;3)热转印;4)去掉多余的铜;5)擦除黑色墨粉;6)涂助焊剂;7)电烙铁上锡;8)焊接元器件;9)清洗;10)通电测试。

所述1)中,绘制的PCB电路板版图中线路线宽设置为20mil。

所述3)中,根据绘制的PCB电路板版图使用激光打印机打印在热转印纸上,构建出电子线路黑白图,之后将电子线路黑白图附在一块大小合适的覆铜板上,在热转机印机加热加压下,完成热转印。

所述4)中,先取出覆铜板,揭开热转印纸,再将覆铜板放在震荡腐蚀槽内,使用盐酸和双氧水的混个腐蚀液,按照1:3比例,浸泡设定时间去掉多余的铜层。

所述5)中,再使用丙酮,将黑色的墨粉擦除掉。

所述7)中,使用电烙铁给电路板上锡,之后去掉助焊剂.

所述8)中,在焊接元器件上涂抹焊接助焊剂,再进行元器件焊接。

所述9)中,使用洗板水清洗电路板。

本发明是一种便捷制作PCB的方法,解决了现有PCB制板费用高、交期长的问题。设计PCB版图,在实验室中快速制作PCB板,手动焊接元器件,完成PCBA后,通电测试,实现电路板功能。此方法可满足快速制作测试板,节约时间,节约打板开模的费用的需求。同时提高测试电路板的效率,有利于研发阶段的电路技术开发。同时不影响PCB板电路内部功能,且节约制板时间,节约制板成本。

附图说明

下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容作简要说明:

图1为PCB板制作方法流程图。

具体实施方式

下面对照附图,通过对实施例的描述,本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等,作进一步详细的说明,以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

本发明是一种便捷制作PCB的方法,对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。尽管现在PCB制板敬意非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起快速便捷来制作测试电路板,发出去制板还是时间太长。这种方法不仅节约了实验的费用,更重要的是节省了时间,减少打板的时间周期,非常便捷。

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