[发明专利]高效重分布层拓扑结构在审
| 申请号： | 202110642455.3 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113782508A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | V·S·斯里德哈兰;C·D·曼纳克;J·刘 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请题为“高效重分布层拓扑结构”。在一些示例中，芯片级封装(CSP)(106)包括半导体管芯(108)；邻接半导体管芯的钝化层(209)；延伸通过钝化层的通孔(210)；和邻接通孔的第一金属层(218)。CSP还包括邻接第一金属层的绝缘层(216)，其中绝缘层具有小于32400平方微米的最大水平面积的孔口(217)。CSP进一步包括邻接绝缘层并适于耦合到焊球(112)的第二金属层(224)。第二金属层在由绝缘层中的孔口限定的接触点处邻接第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 分布 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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