[发明专利]驱动基板、发光装置及其制备方法在审
| 申请号： | 202110639247.8 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113380779A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘超;董学;卢鑫泓;孙海威;翟明;王莉莉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09G3/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种驱动基板、发光装置及其制备方法，应用于显示领域，为解决驱动基板在弯折过程中连接引线易断裂的问题。驱动基板包括：器件设置区、电路板绑定区，以及位于器件设置区和电路板绑定区之间的弯折区；驱动基板包括：依次层叠设置的衬底基板、柔性膜、走线层、电极层和连接引线层。衬底基板位于器件设置区，柔性膜位于器件设置区、电路板绑定区和弯折区，走线层和电极层位于器件设置区和电路板绑定区，连接引线层位于弯折区且连接引线层的两端还分别延伸至器件设置区和电路板绑定区；柔性膜及层叠设置于柔性膜上的各膜层的位于弯折区和电路板绑定区的部分，弯折到衬底基板的侧面和背面。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 发光 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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