[发明专利]驱动基板、发光装置及其制备方法

说明书

本发明提供了一种驱动基板、发光装置及其制备方法，应用于显示领域，为解决驱动基板在弯折过程中连接引线易断裂的问题。驱动基板包括：器件设置区、电路板绑定区，以及位于器件设置区和电路板绑定区之间的弯折区；驱动基板包括：依次层叠设置的衬底基板、柔性膜、走线层、电极层和连接引线层。衬底基板位于器件设置区，柔性膜位于器件设置区、电路板绑定区和弯折区，走线层和电极层位于器件设置区和电路板绑定区，连接引线层位于弯折区且连接引线层的两端还分别延伸至器件设置区和电路板绑定区；柔性膜及层叠设置于柔性膜上的各膜层的位于弯折区和电路板绑定区的部分，弯折到衬底基板的侧面和背面。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动基板、发光装置及其制备方法。

背景技术

mini LED(mini Organic Light-Emitting Diode，迷你发光二极管)/Micro LED(micro Organic Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置具有亮度高、显示画面清晰和功耗低等优点，应用前景较好，可应用于大型拼接显示装置中，在拼接显示装置中拼接缝的大小是影响其显示效果的重要因素，因此，窄边框的显示装置成为发展趋势之一。

发明内容

本发明提供一种驱动基板、发光装置及其制备方法，以解决驱动基板在弯折过程中，连接引线容易发生断裂的问题，提高驱动基板的可靠性。

本发明的第一方面提供一种驱动基板，包括：器件设置区、电路板绑定区，以及位于所述器件设置区和所述电路板绑定区之间的弯折区；所述驱动基板包括：依次层叠设置的衬底基板、柔性膜、走线层、电极层和连接引线层。

所述衬底基板位于所述器件设置区，所述柔性膜位于所述器件设置区、所述电路板绑定区和所述弯折区，所述走线层和所述电极层位于所述器件设置区和所述电路板绑定区，所述连接引线层位于所述弯折区且所述连接引线层的两端还分别延伸至所述器件设置区和所述电路板绑定区。

其中，所述电极层包括位于所述器件设置区的多个第一电极和位于所述电路板绑定区的多个第二电极，所述连接引线层包括多条连接引线，每条连接引线与所述多个第一电极中的一个第一电极，以及所述多个第二电极中的一个第二电极电连接；所述柔性膜及层叠设置于所述柔性膜上的各膜层的位于所述弯折区和所述电路板绑定区的部分，弯折到所述衬底基板的侧面和背面。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括：设置于所述柔性膜和所述电极层远离所述衬底基板的一侧的有机层，所述有机层位于所述器件设置区、所述电路板绑定区和所述弯折区。所述有机层包括多个开口，所述每条连接引线以及该连接引线所电连接的第一电极和第二电极在所述衬底基板上的正投影，落入所述多个开口中的一个开口在所述衬底基板上的正投影中。

在一些实施例中，所述有机层的远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离，大于所述连接引线层的远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离。

在一些实施例中，所述有机层的厚度为2μm～5μm；所述连接引线层的厚度为0.4μm～2μm。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括：缓冲层、第一绝缘层和第二绝缘层。缓冲层设置于所述柔性膜和所述走线层之间，所述缓冲层位于所述器件设置区和所述电路板绑定区。第一绝缘层设置于所述走线层和所述有机层之间，所述第一绝缘层位于所述器件设置区和所述电路板绑定区；所述第一电极通过贯穿所述第一绝缘层的第一过孔与所述走线层位于所述器件设置区的部分电连接，所述第二电极通过贯穿所述第一绝缘层的第二过孔与所述走线层位于所述电路板绑定区的部分电连接。第二绝缘层设置于所述有机层远离所述衬底基板的一侧，所述第二绝缘层位于所述器件设置区和所述电路板绑定区。

在一些实施例中，所述显示面板还包括保护层；所述保护层覆盖所述多条连接引线、以及所述有机层中对应所述多个开口的部分。