[发明专利]印刷电路板制备方法、印刷电路板、钻头及钻孔装置在审
| 申请号： | 202110630030.0 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115515335A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 谢剑;魏仲民 | 申请（专利权）人： | 中兴智能科技南京有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;B23B51/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 211112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法，本方法通过在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的相对深度处停止。本实施例提供的方法通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制备 方法 钻头 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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