[发明专利]印刷电路板制备方法、印刷电路板、钻头及钻孔装置

说明书

本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法，本方法通过在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的相对深度处停止。本实施例提供的方法通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。

技术领域

本申请实施例涉及但不限于印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板制备方法、印刷电路板、电子设备、钻头及钻孔装置。

背景技术

印刷线路板PCB(printed circuit board，PCB)一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，一般采取在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通，然后再采用背钻的方式去除无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对需要保留电连通的镀铜造成破坏，通常会在底部预留一段尽可能短的镀铜，即残桩。然而伴随着5G的发展，网络产品的高速串行信号速率在不断提升，残桩导致的信号的反射、散射、延迟等问题愈发突出，成为限制PCB往更高速率发展的主要因素。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法、印刷电路板、电子设备、钻头及钻孔装置，通过预先制备的目标层产生的电信号标记背钻深度，精准背钻，获得零残桩的效果。

第一方面，本申请的实施例提供了印刷电路板制备方法，本方法通过在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的相对深度处停止。本实施例提供的方法通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。

第二方面，本申请的实施例提供了一种印刷电路板，根据第一方面所述的印刷电路板制备方法制备获得。

第三方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的印刷电路板。

第四方面，本申请的实施例还提供了一种钻头，钻头包括钻柄，所述钻柄导电；钻尖，所述钻头绝缘；所述钻尖设置于所述钻柄顶端；所述钻头用于实现第一方面所述的印刷电路板制备方法。本申请实施例的钻头由于具有导电钻柄，能够在接触到同为导体的目标层时产生电信号，进而为背钻深度提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。

第五方面，本申请的实施例提供了一种钻孔装置，包括了第四方面所述的钻头。

本申请实施例通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻，提升了信号质量的同时，降低了传输线的损耗。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本申请实施例提供的印刷电路板制备方法的流程示意图；

图2a为本申请一实施例提供的第一芯板的剖面图；

图2b为本申请一实施例提供的整板的剖面图；

图2c为本申请一实施例提供的通孔形成过程中的剖面图；